アメリカの半導体大手エヌビディアのフアンCEOは18日、処理性能を現在の1.5倍に高めたAI（人工知能）向け半導体「ブラックウェル・ウルトラ」を発表しました。現在の「ブラックウェル」の上位モデルにあたり、今年の下半期に出荷を始める予定です。また、2026年以降の開発計画も示し、開発ペースを緩めない姿勢を強調しました。
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